杭州pcb公司-緯亞電子：歐美家對于中集成電路的發(fā)展有著兩種矛盾的心態(tài)：一種是在際集成電路市場飽和而中處于高速發(fā)展時期，都希望與中建立持續(xù)的合作關(guān)系；另一種是中企業(yè)通過并購，試圖與歐美企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作并尋求對方技術(shù)支持，這似乎觸到了歐美企業(yè)的痛處。

　　懼怕中集成電路的崛起，對自己形成強大的殺傷力，這是歐美集成電路企業(yè)普遍的心態(tài)。想占領(lǐng)中市場，但不想給中技術(shù)，這是歐美面對中巨大的集成電路市場時打出的如意算盤。
　　集成電路還屬于歐美企業(yè)主導(dǎo)，這是事實。但任何一個家都不敢忽視中集成電路的發(fā)展速度和技術(shù)創(chuàng)新。站在家高度，中早已將集成電路產(chǎn)業(yè)納入信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，早已意識到其是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。
　　隨著《家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的出臺以及家要以萬億資金撬動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心，我集成電路產(chǎn)業(yè)或?qū)澋莱?，迎來一段飛速增長的爆發(fā)期。
　　在歐洲乃至世界領(lǐng)先的比利時微電子研發(fā)中心（IMEC），致力于集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展。IMEC一位來自中的80后,屢獲殊榮的研究員如何看待待中集成電路的發(fā)展，如何看待中外集成電路產(chǎn)業(yè)的差距所在？比利時微電子研發(fā)中心研究員李春澍博士對此進行了詳解。
　　集成電路進口額不斷增長
　　藍(lán)科技：中外集成電路的產(chǎn)業(yè)有很大差距，盡管這種差距正在逐漸縮小，但每年的進口額仍然是增長的，這是什么原因造成的？
　　李春澍：上游創(chuàng)新乏力，是制約中集成電路發(fā)展的首要因素。“芯片”作為家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設(shè)備的“心臟”。隨著智能家居和可穿戴設(shè)備市場的相繼崛起，智能信息硬件或者物聯(lián)網(wǎng)繼手機、平板電腦以及便攜消費電子領(lǐng)域成為集成電路的下一個發(fā)展藍(lán)海。
　　中現(xiàn)在每年要制造十幾億部手機，隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，對于芯片的需求量更會與日俱增，而現(xiàn)實問題是我在芯片產(chǎn)業(yè)上游技術(shù)創(chuàng)新乏力，與發(fā)達(dá)家相比仍然是落后的，其中高端芯片大部分來自進口。這說明中的集成電路在需求和創(chuàng)新之間是不匹配的，這給歐美企業(yè)帶了很多機會。
　　核心技術(shù)是創(chuàng)新瓶頸
　　藍(lán)科技：但一個相悖的現(xiàn)象是，際產(chǎn)能飽和，而中產(chǎn)能缺乏，這是否說明中集成電路仍然存在很大瓶頸？
　　李春澍：我們必須認(rèn)清的一個現(xiàn)實是目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)的一個奇怪現(xiàn)狀是“際產(chǎn)能飽和，內(nèi)（高端）產(chǎn)能缺乏”。
　　ICInsight統(tǒng)計了集成電路產(chǎn)業(yè)的年均增長率與全球GDP的比較，可以清楚地看到集成電路產(chǎn)業(yè)的增長正在逐漸放慢到接近GDP，這表明了全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為成熟產(chǎn)業(yè)。而依然在迅速增長的中市場對于芯片的需求在此時機下帶動著全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體市場的主要增長點，將集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計以及銷售重心向中轉(zhuǎn)移。這為中集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，全球地位和技術(shù)水平的提升提供了良好的機遇。
　　但一直以來，由于核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題，我的集成電路產(chǎn)業(yè)主要是依靠引進外先進的技術(shù)和設(shè)備來維持。如果不能在高端芯片上有所突破，就只能在智能硬件和移動終端的浪潮中處于全球產(chǎn)業(yè)鏈的下層位置，這不僅是經(jīng)濟利益的損失，更涉及到產(chǎn)業(yè)安全甚至家安全等命脈。
　　整合或是一條捷徑
　　藍(lán)科技：目前在一些關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)形成了際寡頭壟斷，這對中集成電路的發(fā)展是一種制約。中發(fā)展集成電路，整合對中企業(yè)而言是一條捷徑嗎？
　　李春澍：自2013年以來，集成電路產(chǎn)業(yè)整合成了這個行業(yè)的主旋律。分析指出，到2020年，半導(dǎo)體設(shè)計公司將會由現(xiàn)有的500多家整合為200多家。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購浪潮洶涌，并購數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，使得該行業(yè)的集中度越來越高。
　　目前在集成電路的一些關(guān)鍵領(lǐng)域，比如CPU，存儲以及無線等領(lǐng)域，已經(jīng)形成少數(shù)幾家際公司壟斷市場的局面。對于一個在發(fā)達(dá)家發(fā)展很成熟的產(chǎn)業(yè)，而內(nèi)在高端領(lǐng)域設(shè)計和制造能力差距又很大的情況下，內(nèi)企業(yè)要想跟上際先進技術(shù)的步伐，不能只靠閉門研發(fā)或者自主創(chuàng)新。并購重組，收購優(yōu)秀企業(yè)，在并購的基礎(chǔ)上進行新一輪的創(chuàng)新現(xiàn)在被證明是內(nèi)集成電路企業(yè)縮短研發(fā)時間，跟際接軌，成為后來者居上的實際的選擇。
　　藍(lán)科技：集成電路企業(yè)間的合并，能給中企業(yè)帶來的是什么？能起到1+1>2的效果嗎？
　　李春澍：首先,通過并購可以得到先進的技術(shù)，專利，以及重要的人才。對技術(shù)消化吸收后進行再創(chuàng)新以及與自主創(chuàng)新的結(jié)合才能在當(dāng)前成熟的集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車。
　　其次，并購可以提升內(nèi)集成電路企業(yè)的規(guī)模和行業(yè)地位，快速擴大市場占有率。當(dāng)然在企業(yè)并購的過程中要做好對公司重組的管理和整合，包括對于并購企業(yè)的歷史、企業(yè)文化、管理模式、技術(shù)和業(yè)務(wù)范疇等因素做到1＋1>2的整合。
　　藍(lán)科技：作為在IMEC學(xué)習(xí)工作多年的中研究員，如何看待家對于海歸人才的引進策略。
　　李春澍：目前中引進的人才以技術(shù)型人才居多，這樣單一型人才也會存在一些問題。其實，當(dāng)前中企業(yè)需要的不僅僅是技術(shù)型人才，而是跨行業(yè)和跨領(lǐng)域的復(fù)合型人才。既有很好的技術(shù)，也懂經(jīng)營管理、懂市場營銷的綜合性人才，這樣的群體在今后引進的海歸里面應(yīng)占據(jù)更大比例。這種人才的引進，才不會導(dǎo)致企業(yè)的脫節(jié)。既能保證技術(shù)的創(chuàng)新與快速更迭，還能保證組織管理、創(chuàng)新技術(shù)兩個部門之間相互協(xié)作。

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